Layer count  1~42 layers 
Laminates type  FR-4,CEM-1,CEM-3,BT Resin, Teflon,PTFE, 
Rogers,Aluminium,Berquist, Thermagon,Alon.Polyclad 
Board thickness  Min. 0.2mm, Max. 8.0mm
Base copper thickness  Mass production: 
Min: 12um (1/3oz) 
Max: 140um (4oz) for inner layer; 350um(10oz)for outer layer 
Max: 210um (6oz) for inner layer; 450um(13oz) for outer layer 
Min finished hole size  By mechanical drilling: 0.15mm (0.006") 
By laser drilling: 0.05mm (0.002") 
Aspect ratio  12:01
Max panel size  Mass production, 540mm × 740m (21.25" × 29.13") 
Sample: 700mm × 1100mm (27.56" × 43.3")
Min line width/space  Mass production: 3mil/3mil
Inner layer: 0.0635mm/0.0635mm (0.0025"/0.0025") 
Outer layer: 0.0585mm/0.0585mm (0.0023"/0.0023")
Via hole type  Blind/Burried/Plugged 
HDI/Microvia  YES 
Surface finish  HASL / Lead Free HASL
Immersion Gold / Silver / Tin
Flash Gold. Hard Gold plating 
Selective thick Gold Plating 
Gold Finger (Gold thickness up to 3um)
Plating Silver (Silver through Hole,
Carbon ink, Peelable mark, OSP
Solder mask  All kinds of colour 
LPI, Dry Film 
Min S/M pitch (LPI): 0.1mm 
Impedance Control  Single trace or differential controlled 
50, 60, 70, 100, 110, 120, 130 ±5% 
Min bonding pitch  0.181mm (center to center) 
Min SMT pitch  0.400mm (center to center) 
Min annular ring  0.025mm 
Outline finish type  CNC Routing; V-Scoring/Cut; Punch 
Tolerances  Min Hole registration tolerance (NPTH)     ± 0.025mm 
Min Hole registration tolerance (PTH)       ± 0.075mm 
Min Pattern registration tolerance   ± 0.05mm 
Min S/M registration tolerance (LPI) ± 0.075mm 
Scoring Lines ± 0.15mm 
Board thickness (0.1 -1.0mm ) ±15% 
Board thickness (1.0 -6.35mm ) ±10% 
Board Size Routed ± 0.1mm 
Board Size Scored ± 0.2mm 
Electrical Testing  Voltage 10V - 250V 
Continuity 10-1000 Ohms 

Our Certifications

  • - Approved UL manufacturer, UL Number: E319737
  • - Certified ISO 9001, TS 16949 and ISO 14001
  • - RoHs compliant
  • - IPC Class 2 & 3
  • - CPCA member
  • Privacy_policy